La società italiana di ingegneria elettronica Eggtronic ha emesso un minibond da 2,4 milioni di euro a scadenza 2022 che è stato sottoscritto da investitori privati (si veda qui il comunicato stampa). Nell’emissione, l’azienda è stata assistita dal dipartimento Banking & Finance di LCA Studio Legale.
I proventi del bond saranno utilizzati per supportare l’azienda nel suo percorso di crescita e a sostenerne lo sviluppo di nuovi prodotti. Eggtronic è una società emiliana specializzata nello sviluppo di tecnologie innovative in ambito power electronics e wireless charging, nonché di prodotti elettronici e dal design elegante basati su queste tecnologie.
Il suo primo prodotto è stato Hub It, scelto come prodotto dell’anno in Usa, che unisce in un solo oggetto un sistema di ricarica multipla ultraveloce – compatibile anche con la ricarica induttiva wireless Qi, un hub USB 3.0 ad alte prestazioni. Fondata nel 2012, la società conta 26 brevetti e 50 prodotti. La società italiana (Eggtronic srl) ha sede a Modena, mentre la controllata americana (Eggtronic Inc) ha sede a San Francisco. In tutto, l’azienda impiega 25 persone. Nel dicembre 2015 ha chiuso un round da 1,5 milioni di euro sottoscritto da investitori privati (si veda StartupItalia!). Nello stesso periodo e nel novembre 2018 ha ricevuto finanziamenti da Invitalia nell’ambito dell’iniziativa Smart&Start. Eggtronic ha chiuso il 2018 con ricavi per 901 mila euro e un ebitda negativo di 1,5 milioni (si veda qui l’analisi di Leanus, una volta registrati gratuitamente).
